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2009年8月4日 星期二

CPU進步至45奈米製程 講求無鉛無鹵素封裝

來源:【大紀元訊】

電腦中央處理器大廠INTEL 11月13日宣布最新中央處理器(CPU)的45奈米製程,這個新的中央處理器包含8.2億個電晶體,多過65奈米的5.8億個電晶體,效能快上兩倍,且製程中不再使用鹵素封裝,對環境更友善,預計筆記型電腦用的處理器明年第一季上市。

中央社報導,美商英特爾(Intel)推出16款伺服器與高階個人電腦用處理器,這些晶片運用新電晶體技術,以降低影響未來電腦創新步伐的漏電問題。除提升電腦效能與節約電源外,這些新處理器完全不使用,2008年停止用鹵素材料。

英特爾台灣分公司總經理陳立生表示,由於新處理器在效能和低耗電功能上長足進步,英特爾得以持續提供更快速、更省電的處理器,對環保更有利。這些突破也設計出較前一代產品尺寸減少25%,對於明年迎向微型移動裝置(ultra mobile)與消費電子產品「系統單晶片」(system on chip)的相關商機。

16款新處理器中有15款供應伺服器使用,另一款桌上型電腦處理器今年第四季上市,明年第一季包括四核心和雙核心的處理器將上市,明年第一季預計筆記型電腦專用的處理器上市,到了明年第三季時將全面換裝新的45奈米處理器,舊的65奈米製程處理器將逐漸走入歷史。◇

註: (CPU)Penryn中央處理器是以新的電晶體方式,減少大量浪費電能洩露,更有效、更省電、更快速、和更小的中央處理器。

綠色封裝簡介:
因為錫鉛合金具有低成本,良好的可焊性焊和良好的機械力,因此應用在電子產業已經超過50年了。然而,由於環境保護和人類健康的考量,電子基礎建設遭受到立法和市場環境的強制壓力,將在幾年內將封裝技術過渡成綠色封裝無鉛無鹵素)。無鉛的材質包括在矽底材型式使用錫/銀,錫/銀/銅,而在前導框型式採用錫/銅,錫/鉍和冰銅錫。

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