來源:【大紀元訊】
電腦中央處理器大廠INTEL 11月13日宣布最新中央處理器（CPU）的45奈米製程，這個新的中央處理器包含8.2億個電晶體，多過65奈米的5.8億個電晶體，效能快上兩倍，且製程中不再使用鉛和鹵素封裝，對環境更友善，預計筆記型電腦用的處理器明年第一季上市。
中央社報導，美商英特爾（Intel）推出16款伺服器與高階個人電腦用處理器，這些晶片運用新電晶體技術，以降低影響未來電腦創新步伐的漏電問題。除提升電腦效能與節約電源外，這些新處理器完全不使用鉛，2008年停止用鹵素材料。
英特爾台灣分公司總經理陳立生表示，由於新處理器在效能和低耗電功能上長足進步，英特爾得以持續提供更快速、更省電的處理器，對環保更有利。這些突破也設計出較前一代產品尺寸減少25%，對於明年迎向微型移動裝置（ultra mobile）與消費電子產品「系統單晶片」（system on chip）的相關商機。
16款新處理器中有15款供應伺服器使用，另一款桌上型電腦處理器今年第四季上市，明年第一季包括四核心和雙核心的處理器將上市，明年第一季預計筆記型電腦專用的處理器上市，到了明年第三季時將全面換裝新的45奈米處理器，舊的65奈米製程處理器將逐漸走入歷史。◇
註: （CPU）Penryn中央處理器是以新的電晶體方式，減少大量浪費電能洩露，更有效、更省電、更快速、和更小的中央處理器。
綠色封裝簡介：
因為錫鉛合金具有低成本，良好的可焊性焊和良好的機械力，因此應用在電子產業已經超過50年了。然而，由於環境保護和人類健康的考量，電子基礎建設遭受到立法和市場環境的強制壓力，將在幾年內將封裝技術過渡成綠色封裝（無鉛及無鹵素）。無鉛的材質包括在矽底材型式使用錫／銀，錫／銀／銅，而在前導框型式採用錫／銅，錫／鉍和冰銅錫。
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