來源:鉅亨網
鉅亨網記者張欽發‧台北
2009 / 04 / 04 星期六 09:31
近3年來的全球筆記型電腦 (NB)市場的高複合成長率，不僅使上市的仁寶 (2324-TW)、廣達 (2382-TW)等相關代工業者業績走高；同時也造就包括瀚宇博德(5469-TW)、金像電子 (2368-TW)躍居全球前兩大NB板供應商於不墜；在 Intel(INTC-US；英特爾)力推L超低電壓(CULV)微處理器後，NB板也採用 HDI製程，此一態勢也將造成對搶進NB板市場的業者另構築一道新高門檻。
在台灣的PCB廠競爭者林立同時，NB板市場高成長的特性，也成為PCB廠急於搶進的市場，包括原主攻4-6層板主機板產品為主的育富電子 (6194-TW)及寶成集團的精成科技 (6191-TW)、主攻IC模組板及光電板的健鼎科技 (3044-TW)都有計畫性的搶進並一步步蠶食此一市場。
但在Intel力捧CULV微處理器後，產品不但介於高價筆記型與Net Book之間，並且其NB板採用HDI製程，由於HDI製程所需的水平電鍍線、雷射鑽孔機設備所費不貲，此一趨勢也將形成其他中小型PCB廠跨入NB板的一項高度門檻，也等於阻絕了中小型PCB廠入門NB板的空間。
定穎電子 (6251-TW)總經理林木銓強調，在NB的總體設計日趨輕薄短小的同時，對於NB板的製程邁向HDI的製程是一必然的趨勢。過去，定穎電子的擴張經營規模著重於產能規模的膨脹，而目前並且進一步以擴充HDI製程並進，HDI製程從在台灣母廠播種，並將進一步移植到華東昆山的昆穎電子生產。
金像電高階層主管強調，金像電在首季的營運走勢為逐月向上的上升態勢，目前的訂單已推升常熟廠的滿載生產，而台灣廠則因有歐系基地台板新訂單的挹注，台灣廠目前的產能利用率已上升到70-75%。
金像電為全球第2大NB板生產廠商，其所掌握的生產趨勢也值得重視，金像電在目前NB板生產以HDI製程占出貨片數5-10%，預計在2009年第4季的HDI製程NB板將提高到占出貨片數的10-15%，由於HDI板單價高，也對金像電的2009年營收及獲利將會有明顯的挹注效果。
而全球最大的瀚宇博德目前也具備HDI製程能力，良率也超過90%，目前瀚宇博德HDI月產能25萬平方呎，在CULV的趨於正面的發展趨勢之下，瀚宇博德更擬定2009年擴增HDI產能倍數增長的發展計畫，以迎接英特爾CULV微處理器帶來的HDI商機。
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